受全球市场需求放缓等因素影响，有研硅2024年增收不增利。
2月14日晚间，有研硅发布业绩快报，2024年该公司实现营业总收入9.96亿元，同比上升3.70%；实现净利润2.33亿元，同比下降8.37%；实现扣非后净利润1.63亿元，同比下降1.20%。
有研硅表示，报告期内，该公司所处半导体行业国内市场竞争加剧，出口市场受地缘政治影响，恢复预期无法确定。
有半导体业内人士对《科创板日报》记者表示，相较于2022年、2023年，2024年半导体硅材料需求有所放缓，主要是受到相关产品出口政策影响；加上国内半导体硅材料厂商在6英寸、8英寸硅片方面扩大产能，带来产品价格竞争的白热化以及结构性失衡，综合导致行业内企业盈利能力呈现下降趋势。
有研硅主营半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，可应用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等半导体产品的制造。
与沪硅产业、TCL中环等大力发展12英寸所不同的是，有研硅瞄准8英寸硅片市场。
在今年1月召开的股东会上，有研硅董秘办人士介绍，该公司在8英寸硅片募投项目进展方面，其用于集成电路用8英寸硅片扩产项目按计划进行，在2024年年底完成投产基础上，2025年陆续进行产能释放，预计2025年全年8英寸硅片产能将实现25万片/月左右的突破。
据了解，有研硅刻蚀设备用硅材料客户主要分布在美国、日本和韩国等国家。
目前，该公司正向国内客户送样，以进一步拓展国内市场。
有研硅董秘办人士今日（2月14日）对《科创板日报》记者表示，对该公司产品外销造成很大影响的因素之一是来自于美国市场的进出口贸易政策限制。“目前相关政策限制何时解除还不确定。”
行业周期性与市场传导的滞后效应，亦是半导体硅材料企业业绩滑坡的重要推手。
据世界半导体贸易统计组织测算，2024年全球半导体市场规模超过6200亿美元，与上年同期相比增长19%。
“市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，同时受到全球半导体行业高库存水平等其他因素影响，半导体硅片市场的复苏不及预期。”有半导体硅材料企业业务负责人对《科创板日报》记者表示。
除了有研硅，国内其他几家半导体硅材料供应商也遭遇了业绩下滑的情况。
2月7日晚间，TCL中环2024年业绩预告显示，该公司将由盈转亏，预计归母净利润亏损82亿元-89亿元，扣非后净利润预亏92亿元-99亿元，创上市以来最大亏损。
1月17日，沪硅产业发布2024年年度业绩预告，该公司预计2024年归母净利润亏损8.40亿元-10.00亿元。
1月16日晚间，立昂微发布业绩预告，预计2024年实现归属于上市公司股东的净利润为亏损2.55亿元左右。
立昂微表示，为了拓展市场份额，该公司对半导体硅片和半导体功率器件芯片的售价进行了下调。

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